各有關單位：

根據(jù)《桂林市科技項目“揭榜掛帥”工作實施方案（試行）》文件要求，經指南發(fā)布、申請人申報、形式審查、專家評估評審、市科技局黨組會議研究等等流程，現(xiàn)決定擬給予“容柵角位移測量專用高分芯片”等3個項目立項。現(xiàn)就擬立項名單進行公示，公示期為2022年3月11日至2022年3月17日（5個工作日）。

公示期間，有關單位和個人如對公示信息持有異議，應當以書面方式（可先發(fā)電子郵件）向我局提出。異議書須寫明項目名稱、事實理由及異議提出主體的真實信息、聯(lián)系方式等，并提供必要的證明材料。個人提出異議的，請在異議材料上簽署姓名，并注明聯(lián)系電話；單位提出異議的，請在異議材料上加蓋單位公章，并注明聯(lián)系人和聯(lián)系電話。市科技局對異議者的身份予以保密。

為保證異議處理客觀、公正、公平，市科技局對匿名或未注明準確聯(lián)系電話的異議，可以依據(jù)有關規(guī)定不予受理。

投訴舉報電話和郵箱：

聯(lián)系人：桂林市科技局發(fā)展規(guī)劃與科技監(jiān)督科鄭毅

電子郵箱：kjjfgk＠guilin．gov．cn

聯(lián)系電話：0773－2855859

附件：2022年桂林市第一批“揭榜掛帥”科技項目（成果轉化類）擬立項名單

桂林市科學技術局　

2022年3月11日

附件下載： 市科計〔2022〕7 號桂林市科學技術局關于2022年第一批“揭榜掛帥”科技項目（成果轉化類）擬立項公示.pdf